金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，日日新半导体架构股份有限公司申请一项名为“具有用于电力传输、电力供应网与信号传输的地下互连的半导体电路结构”的专利，公开号 CN 118841417 A，申请日期为2024年4月。

　　专利摘要显示，本发明提供具有地下互联机的半导体电路结构，地下互联机在半导体基板内且用于信号与电力传输。其中，半导体电路结构包含具有原始半导体表面的半导体基板、基于半导体基板而形成的第一组PMOS晶体管、相邻于第一组PMOS晶体管且沿着第一方向延伸的第一浅沟槽隔离(STI)区、在第一STI区内且位于原始半导体表面下方的第一地下互联机、以及通过第一连接穿孔电性连接第一地下互联机的第一电源电压。每一PMOS晶体管包含栅极结构、第一导电区与第二导电区。第一地下互联机沿着第一方向延伸。每一PMOS晶体管的第一导电区电性连接第一地下互联机。

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