SS6548D是由率能半导体推出高性能刷式直流电机驱动芯片，专为高功率场景设计，其核心参数包括40V宽电压支持、持续8A/峰值16A大电流输出，以及低至45m的总导通电阻，显著降低功率损

　　模拟D类立体声音频功率放大器iML6603PintoPin替代Ti TPA3118

　　模拟功放芯片采用数字信号处理技术，能将音频信号转换为数字信号，并通过数字放大技术进行放大；相比传统的功放芯片，能源利用率更高，可以有效地避免传统模拟功放中容易出现的失真、噪声等问题；同时，还具有自动保护功能，能够防止因过热、过流等因素造成的损坏

　　国产D类音频功率放大器IML6602PintoPin可替代TPA3130

　　D类音频功率放大器的核心原理是通过PWM调制将音频信号转换为高频方波，再通过MOSFET开关进行功率放大，最后经LC滤波器还原音频信号。 将输入的模拟音频信号与高频三角波（通常200kHz-1MHz）输入比较器

　　，中国上海 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布思特威电子

　　Melexis推出32×24红外阵列传感器芯片MLX90642，树立热成像感应技术的新标杆

　　2025年04月11日，比利时泰森德洛全球微电子工程公司Melexis宣布，推出革命性热成像传感器芯片MLX90642。该芯片搭载32×24像素红外（IR）阵列，树立行业新标杆

　　灿芯半导体此次发布的DDR3/4,LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDRPHY和灵活配置的Controller，具有高速率、低功耗和小面积的优点，不仅支持低功耗掉电模式和ECC（错误校正码）功能，还可兼容市场上相应模式的各种成熟DDRDRAM颗粒，以确保客户在设计中的灵活性和兼容性

　　面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景

　　芝能智芯出品 3D-IC（三维集成电路）技术作为芯片行业的一项突破性创新，近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。 通过将多个芯片垂直堆叠并通过高密度互连技术集成，3D-IC大幅提升了性能和能效，特别是在人工智能（AI）和大数据处理等高性能计算场景中