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世运电路:计划建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目预计2026年中投产

作者:小编 日期:2025-11-08 07:05:03 点击次数:

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世运电路:计划建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目预计2026年中投产

  人民财讯11月6日电,世运电路(603920)11月6日在互动平台称,芯片内嵌式PCB产品目前主要应用在新能源汽车动力域,通过更高的集成度和功率密度,显著提升了电气性能,包括降低系统杂感及开关损耗,大幅提升开关速度,从而达到提升续航里程的效果。目前芯片内嵌式PCB产品已获得部分主流汽车终端主机厂和OEM厂商的认可,产品需求市场日益扩大。为满足客户需求,公司计划建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目,预计2026年中开始投产。

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